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芯華章發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

• 2023年6月15日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書長(zhǎng)歐陽(yáng)武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
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